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業(yè)界稱為molding sheet，主要是在先進封裝如WLP、PLP等先進封裝、MIS載板制作以及SAW、MEMS器件封裝等領域，其主要特點是填料的尺寸小，流動性能佳，模量小等，使用平壓機或真空壓膜機可以實現覆膜和底部填充等功能。
產品優(yōu)勢及特點：
填料粒徑小，流動性能可調控。
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